企业并购:半导体封测厂日月光将公开收购硅品,寻求合作 / 4 years ago企业并购:半导体封测厂日月光将公开收购硅品,寻求合作1 分钟阅读路透台北8月21日 - 全球半导体封测大厂--日月光 周五表示,自下周一(24日)起以每股45台币公开收购同业硅品 公司,以硅品最新收盘价33.5台币计,溢价高达34.33%。 日月光新闻稿中指出,因全球竞争力加剧以及新兴势力崛起,半导体产业加速整并的趋日益明显。日月光认为,台湾同业间应积极寻求合作机会,整合资源,并维护进且进一步提升台湾封测业的竞争优势。 日月光表示,公开收购硅品的目的,即在寻求日月光和硅品合作的基础及机会,在法律许可范围内将充分考量员工及股东权益,并与硅品讨论双方合作的具体细节。 日月光称,预定最高收购数量为硅品公司普通股共779,000,000股 (含硅品公司流通在外美国存托凭证所表彰之普通股股数),约当于硅品公司已发行普通股分总数的25%。台湾公开收购时间自8月24日上午9时00分起至2015年9月22日下午3时30分止。 日月光也表示,于公开收购期间内,如参与台湾公开收购应卖的普通股已达最低收购数量1亿5581万8056股时(相当于硅品已发行普通股股份总数5%),此次台湾公开收购条件即达成。 日月光周五收跌4.76%报30台币;硅品则跌0.89%报33.5台币。(完) (记者 高洁如; 审校 黄凯)